電機的轉(zhuǎn)軸與軸承的內(nèi)圈是緊密配合的，通常是采用壓入的方法，使軸承的內(nèi)圈與軸頸緊壓在一起，這樣電機運轉(zhuǎn)時，軸承內(nèi)圈方能跟著轉(zhuǎn)軸一起旋轉(zhuǎn)。因此，拆卸電機軸承是件較麻煩的事。
常用的軸承拆卸方法如下：
（1）用專用拉具拆卸軸承  采用專用拉具拆卸時，將拉具的腳放在軸承的內(nèi)套圈上，而不能放在外套圈上，以防拉壞軸承，如圖所示。拉具絲杠的頂點應對準轉(zhuǎn)軸中心，拉具要與轉(zhuǎn)軸保持平行，轉(zhuǎn)動手柄時用力需均勻，且旋轉(zhuǎn)緩慢，以防過急拉壞軸承。為使拆卸容易，亦可在軸承內(nèi)套圈與轉(zhuǎn)軸間滲入些煤油再拉。 

（2）用金屬棒拆卸軸承  當沒有專用拉具或不適于采用拉具拆卸時，可將金屬棒頂在軸承的內(nèi)套圈上，用手錘敲打金屬棒，將軸承慢慢地從轉(zhuǎn)軸上敲出，如圖所示。敲打時為防止軸承損壞，用力不能過于猛急，應輪流敲打軸承兩對應側(cè)，不能只敲打一側(cè)，以使軸承內(nèi)套圈受力均勻。 

（3）置于圓筒上拆卸軸承  將軸承放置在圓筒上，在軸承內(nèi)套圈的下面墊兩塊鐵板，再將鐵板擱置在一只內(nèi)徑略大于轉(zhuǎn)軸外徑的圓筒上，如圖所示。為防止轉(zhuǎn)軸彎曲及端部變形，不能用手錘直接敲打轉(zhuǎn)軸端面，應在轉(zhuǎn)軸端面上墊一塊硬木板或銅塊，再用手錘敲打木板或銅塊。敲打時的著力點應對準轉(zhuǎn)軸的中心，用力亦不能過于猛急。為防軸承脫落下時損壞轉(zhuǎn)子或轉(zhuǎn)軸，圓筒的底部應放置一些柔軟的東西。此外，當軸承逐漸松動時，敲打力度亦應隨之減小。 

（4）加熱法拆卸軸承  采用加熱法拆卸軸承，是利用熱脹冷縮的原理，使軸承內(nèi)套圈脹大后，將其拆下。它適于裝配公差過緊或軸承氧化等使用上述方法難以拆卸的情況。加熱前，為使軸承與轉(zhuǎn)軸產(chǎn)生明顯溫差及防止熱量散發(fā)，用浸過冷水的布把轉(zhuǎn)軸包裹起來，之后把加熱到100℃左右的機油澆淋在軸承的內(nèi)套圈上，趁勢將軸承拆下。 

（5）端蓋孔內(nèi)的軸承拆卸方法   當軸承的外套圈與電機端蓋孔裝配較緊時，拆下端蓋后軸承的外套圈便留在電機端蓋孔里。此時，可將端蓋止口面朝上，平穩(wěn)地放在兩塊鐵板上，并注意不能卡住軸承，如圖所示。爾后將一段直徑略小于軸承外徑的金屬棒頂在軸承外套圈上，用手錘慢慢地敲打金屬棒即可將軸承外套圈推出。

按照通常的做法，西門子工控機主板維修的步驟為查板、排錯、拆卸維修。泰森就西門子工控機主板維修方面分別舉例子以及用查板、排錯、拆卸維修的方法來解決常見的嵌入式主板和嵌入式工控機方面的故障問題。
 
　　西門子工控機主板壞了怎么辦？看完這文就可以自己維修了，我們分別例舉5個常見的嵌入式主板維修的故障：
 
　　1.CMOSbatteryfailed
 
　　中文解釋：CMOS電池失效。
 
　　維修分析：這說明CMOS電池已經(jīng)快沒電了，只要更換新的電池即可。
 
　　2.CMOSchecksumerror-Defaultsloaded
 
　　中文解釋：CMOS執(zhí)行全部檢查時發(fā)現(xiàn)錯誤，要載入系統(tǒng)預設值。
 
　　維修分析：一般來說出現(xiàn)這句話都是說電池快沒電了，可以先換個電池試試，如果問題還是沒有解決，那么說明CMOSRAM可能有問題，如果沒過一年就到經(jīng)銷商處換一塊主板，過了一年就讓經(jīng)銷商送回修一下吧！
 
　　3.PressESCtoskipmemorytest
 
　　中文解釋：正在進行內(nèi)存檢查，可按ESC鍵跳過。
 
　　維修分析：這是因為在CMOS內(nèi)沒有設定跳過存儲器的第二、三、四次測試，開機就會執(zhí)行四次內(nèi)存測試，當然你也可以按ESC鍵結束內(nèi)存檢查，不過每次都要這樣太麻煩了，你可以進入COMS設置后選擇BIOSFEATURSSETUP，將其中的QuickPowerOnSelfTest設為Enabled，儲存后重新啟動即可。
 
　　4.Keyboarderrorornokeyboardpresent
 
　　中文解釋：鍵盤錯誤或者未接鍵盤。
 
　　維修分析：檢查一下鍵盤的連線是否松動或者損壞。
 
　　5.Harddiskinstallfailure
 
　　中文解釋：硬盤安裝失敗。
 
　　維修分析：這是因為硬盤的電源線或數(shù)據(jù)線可能未接好或者硬盤跳線設置不當。你可以檢查一下硬盤的各根連線是否插好，看看同一根數(shù)據(jù)線上的兩個硬盤的跳線的設置是否一樣，如果一樣，只要將兩個硬盤的跳線設置的不一樣即可(一個設為Master，另一個設為Slave)。
 
　　遇到一些問題可以用查板、排錯、拆卸維修的方法。
 
　　一、查板方法：
 
　　1、觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
 
　　2、表測法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。
 
　　3、通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0、5-1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。
 
　　4、邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。
 
　　5、辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)(CPU)、時鐘區(qū)(晶振)(分頻)、背景畫面區(qū)、動作區(qū)(人物、飛機)、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。
 
　　二、排錯方法：
 
　　1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型)，如有入無出，再查IC的控制信號(時鐘)等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
 
　　2、找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認該IC是否損壞。
 
　　3、用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其它多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。
 
　　4、對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應IC的引腳波型和其數(shù)來確認的IC是否損壞。
 
　　5、用微機萬用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測試IC。
 
　　三、電腦芯片拆卸方法：
 
　　1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。
 
　　2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿錫，利用高溫烙鐵來回拖動，同時起出IC(易傷板，但可保全測試IC)。
 
　　3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。
 
　　4、錫鍋法：在電爐上作錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設備不易制作。
 
　　5、電熱風槍：用電熱風槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出(注意吹板時要晃動風槍否則也會將電腦板吹起泡，風槍成本低，一般約300元左右，是大多數(shù)維修人員的工具之一)。
 
　　另外常見的一個現(xiàn)象是西門子工控機開機后要很有可能要按F1。出現(xiàn)這個問題的原因是CMOS設置的不正確造成的。系統(tǒng)開機在自檢的時候，會發(fā)現(xiàn)一些設備沒有安裝，因此會提示按F1來continue，然而在CMOS中如果開啟了這個設備，就會出現(xiàn)以上的問題的。開機后按DELL后把一些嵌入式工控主板上沒有的設備的選項設置為"關閉"保存CMOS設定重啟即可。解決方法：開機按del進BIOS打到設置選項,應該是第二個菜單打到floopyseek,把它設置為disable就可以了